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晶圓防塵袋特性
晶圓（Wafer）是半導體製造過程中的核心材料，其表面極為精密且敏感，容易受到灰塵、靜電、濕氣、化學污染等外部因素的影響 因此，在儲存與運輸過程中，晶圓防塵袋是關鍵的防護材料，可確保晶圓的完整性與品質
一、晶圓防塵袋的主要特性
1.防塵性（Dust-Free）：採用潔淨室等級材料製造，確保低微塵釋放，避免晶圓表面污染
2.防靜電（ESD Protection）：表面電阻通常在特定值內，有效防止靜電累積，降低靜電放電（ESD）風險
3.耐化學性（Chemical Resistance）：可抗腐蝕性氣體、酸鹼物質，避免化學污染
4.防潮防氧化（Moisture & Oxidation Protection）：部分防塵袋具備高阻隔性，可降低濕氣影響，延長晶圓保存期限
5.多種尺寸與規格：適用於不同尺寸（2吋、4吋、6吋、8吋、12吋）及不同厚度的晶圓
6.柔軟耐用（Soft & Durable）：耐撕裂、不易破損，確保晶圓在運輸與存儲過程中的安全性
二、晶圓防塵袋的常見類型
1. 防靜電PE防塵袋（ESD PE Wafer Bag）
(1)材質：聚乙烯（PE）+ 抗靜電添加劑
(2)特點：具備基本防塵與防靜電能力，表面電阻在特定值內，柔軟透明，可輕易查看內部晶圓，適用於短期存放、內部搬運
(3)適用範圍：矽晶圓、化合物半導體晶圓（如GaAs、SiC）、玻璃基板
2. 導電黑色PE防塵袋（Conductive Black Wafer Bag）
(1)材質：導電PE膜
(2)特點：優秀的靜電消散性能，表面電阻在特定值內，不透光設計，可防止光敏感元件受光照影響，強韌耐用，適合長時間儲存與運輸
(3)適用範圍：光敏感晶圓、半導體元件
3.鋁箔防潮真空袋（Aluminum Foil Moisture Barrier Bag）
(1)材質：PET / AL（鋁箔）/ PE 多層結構
(2)特點：超強屏蔽與防潮能力，可完全阻隔氧氣與水分，防靜電效果佳，表面電阻在特定值內，適合長期儲存，可搭配乾燥劑與濕度指示卡
(3)適用範圍：高端半導體晶圓、長期儲存的晶圓
4.高潔淨無塵袋（Cleanroom Wafer Bag）
(1)材質：超潔淨LDPE / HDPE（低塵釋放材質）
(2)特點：專為無塵室環境設計，低微塵釋放，化學穩定性高，不含矽油、不易析出污染物，適合極高要求的半導體製造環境
(3)適用範圍：EUV光刻晶圓、CMP拋光後晶圓、超潔淨需求
三、不同晶圓防塵袋的適用場景
(1)靜電PE防塵袋:短期存放、內部搬運
(2)導電黑色PE防塵袋:長時間存放、光敏感晶圓
(3)鋁箔防潮真空袋:長期儲存、高端晶圓
(4)高潔淨無塵袋:超潔淨製造環境
四、如何選擇適合的晶圓防塵袋？
(1)短期存放、內部搬運:防靜電PE防塵袋
(2)長時間存放、光敏感晶圓:導電黑色PE防塵袋
(3)長期儲存、防潮防氧化需求:鋁箔防潮真空袋（搭配乾燥劑）
(4)高潔淨半導體製造環境:高潔淨無塵袋
五、晶圓防塵袋的存放與使用建議
搭配乾燥劑，降低濕氣影響晶圓品質
使用濕度指示卡（HIC），確保環境濕度在安全範圍內
存放於ESD防靜電區域，避免靜電累積
使用無塵手套操作，避免手部油污影響晶圓表面
結論
晶圓防塵袋的選擇應根據防靜電、防塵、防潮能力以及存放時間來決定 對於短期存放，防靜電PE防塵袋已足夠；若需要長時間存放或特殊保護，則應考慮鋁箔防潮真空袋或高潔淨無塵袋
購買諮詢｜更多產品歡迎參閱格森塑膠
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晶圓（Wafer）是半導體製造過程中的核心材料，其表面極為精密且敏感，容易受到灰塵、靜電、濕氣、化學污染等外部因素的影響 因此，在儲存與運輸過程中，晶圓防塵袋是關鍵的防護材料，可確保晶圓的完整性與品質
一、晶圓防塵袋的主要特性
1.防塵性（Dust-Free）：採用潔淨室等級材料製造，確保低微塵釋放，避免晶圓表面污染
2.防靜電（ESD Protection）：表面電阻通常在特定值內，有效防止靜電累積，降低靜電放電（ESD）風險
3.耐化學性（Chemical Resistance）：可抗腐蝕性氣體、酸鹼物質，避免化學污染
4.防潮防氧化（Moisture & Oxidation Protection）：部分防塵袋具備高阻隔性，可降低濕氣影響，延長晶圓保存期限
5.多種尺寸與規格：適用於不同尺寸（2吋、4吋、6吋、8吋、12吋）及不同厚度的晶圓
6.柔軟耐用（Soft & Durable）：耐撕裂、不易破損，確保晶圓在運輸與存儲過程中的安全性
二、晶圓防塵袋的常見類型
1. 防靜電PE防塵袋（ESD PE Wafer Bag）
(1)材質：聚乙烯（PE）+ 抗靜電添加劑
(2)特點：具備基本防塵與防靜電能力，表面電阻在特定值內，柔軟透明，可輕易查看內部晶圓，適用於短期存放、內部搬運
(3)適用範圍：矽晶圓、化合物半導體晶圓（如GaAs、SiC）、玻璃基板
2. 導電黑色PE防塵袋（Conductive Black Wafer Bag）
(1)材質：導電PE膜
(2)特點：優秀的靜電消散性能，表面電阻在特定值內，不透光設計，可防止光敏感元件受光照影響，強韌耐用，適合長時間儲存與運輸
(3)適用範圍：光敏感晶圓、半導體元件
3.鋁箔防潮真空袋（Aluminum Foil Moisture Barrier Bag）
(1)材質：PET / AL（鋁箔）/ PE 多層結構
(2)特點：超強屏蔽與防潮能力，可完全阻隔氧氣與水分，防靜電效果佳，表面電阻在特定值內，適合長期儲存，可搭配乾燥劑與濕度指示卡
(3)適用範圍：高端半導體晶圓、長期儲存的晶圓
4.高潔淨無塵袋（Cleanroom Wafer Bag）
(1)材質：超潔淨LDPE / HDPE（低塵釋放材質）
(2)特點：專為無塵室環境設計，低微塵釋放，化學穩定性高，不含矽油、不易析出污染物，適合極高要求的半導體製造環境
(3)適用範圍：EUV光刻晶圓、CMP拋光後晶圓、超潔淨需求
三、不同晶圓防塵袋的適用場景
(1)靜電PE防塵袋:短期存放、內部搬運
(2)導電黑色PE防塵袋:長時間存放、光敏感晶圓
(3)鋁箔防潮真空袋:長期儲存、高端晶圓
(4)高潔淨無塵袋:超潔淨製造環境
四、如何選擇適合的晶圓防塵袋？
(1)短期存放、內部搬運:防靜電PE防塵袋
(2)長時間存放、光敏感晶圓:導電黑色PE防塵袋
(3)長期儲存、防潮防氧化需求:鋁箔防潮真空袋（搭配乾燥劑）
(4)高潔淨半導體製造環境:高潔淨無塵袋
五、晶圓防塵袋的存放與使用建議
搭配乾燥劑，降低濕氣影響晶圓品質
使用濕度指示卡（HIC），確保環境濕度在安全範圍內
存放於ESD防靜電區域，避免靜電累積
使用無塵手套操作，避免手部油污影響晶圓表面
結論
晶圓防塵袋的選擇應根據防靜電、防塵、防潮能力以及存放時間來決定 對於短期存放，防靜電PE防塵袋已足夠；若需要長時間存放或特殊保護，則應考慮鋁箔防潮真空袋或高潔淨無塵袋
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