高潔淨無塵袋是一種專為無塵室（Cleanroom）環境設計的特殊包裝袋，主要用於半導體、光電、精密電子、生技醫療等高端產業，確保在搬運與儲存過程中，不會釋放顆粒、靜電或化學污染物，影響敏感元件的品質 

一、高潔淨無塵袋的特性
1.極低微塵釋放（Low Particle Shedding）:採用高純度聚乙烯（HDPE/LDPE）或多層複合材料製成的袋子，確保微塵釋放量符合無塵室標準（如ISO Class 5-7） 
2.抗靜電（ESD Protection）:具備防靜電塗層或內添加抗靜電劑的袋子，有效防止靜電累積與放電，保護半導體晶片、IC、精密光電產品
3.耐化學性（Chemical Resistance）:不含矽油、DOP（鄰苯二甲酸酯），避免影響半導體製程的保護袋，也可耐受弱酸、弱鹼與有機溶劑，不會與存放的元件發生化學反應袋子
4.防潮防氧化（Moisture & Oxidation Protection）:某些型號的高潔淨無塵袋採用鋁箔層或高阻隔膜，能有效防止水氣滲透，適合長時間保存的袋子
5.耐高溫封口（Heat Sealable）:可使用熱封設備進行封口，確保密封性，防止灰塵、濕氣或靜電干擾包裝袋

二、高潔淨無塵袋的常見類型
1.高潔淨LDPE/HDPE無塵袋
(1)材質:低密度聚乙烯（LDPE）/ 高密度聚乙烯（HDPE）
(2)特點:極低微塵釋放、無矽油
(3)適用範圍:半導體晶圓、IC、光學鏡片
2.防靜電無塵袋（ESD Cleanroom Bag）
(1)材質:LDPE / 靜電消散層
(2)特點:表面電阻 10的九次方~10的11次方Ω，防靜電、防塵
(3)適用範圍:晶圓、IC封裝、醫療器械
3.鋁箔防潮無塵袋
(1)材質:PET/AL/PE 多層膜
(2)特點:超強防潮、防氧化、防靜電
(3)適用範圍:長期存放的高端晶圓、半導體元件
3.高潔淨無塵袋的應用領域
(1)半導體產業（晶圓、IC、CMP拋光後晶片）
(2)光電產品（光學鏡片、LCD/OLED面板、雷射元件）
(3)精密電子（MEMS感測器、硬碟磁頭）
(4)生技醫療（無菌醫療器械、藥品包裝）

三、選擇高潔淨無塵袋的考量因素
1.無塵等級：確保符合 ISO 14644-1 無塵室標準（Class 5-7）
2.防靜電需求：選擇抗靜電無塵袋，避免ESD損害
3.存放時間長短：短期 → LDPE / HDPE，長期 → 鋁箔防潮袋
4.內容物材質：是否有光敏感、潮濕敏感需求

結論
高潔淨無塵袋是半導體、光電、精密電子領域的關鍵包裝材料，確保產品在極低污染環境下安全儲存與運輸 不同材質與類型的無塵袋適用於不同需求，若需長期存放或高端保護，可選擇鋁箔防潮無塵袋；若只是一般短期存放，則LDPE/HDPE無塵袋即可滿足需求 

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