一、電子包裝袋種類
1. 防靜電包裝袋 防靜電包裝袋(Electrostatic Discharge Bags, ESD Bags)主要用於保護電子元件免受靜電放電(ESD)、電磁干擾(EMI)和環境影響(如濕氣、灰塵)的損害 這些包裝袋常見於半導體、PCB(印刷電路板)、IC(集成電路)、硬碟、顯示器模組等電子產品的存儲與運輸
防靜電屏蔽袋
特點:由多層材料製成(PET/鍍鋁/PE),提供靜電屏蔽和防護功能,內層為防靜電層,外層為鍍鋁膜,可有效阻擋靜電場與電磁干擾;透明或銀灰色,部分可視內部物品
適用範圍:IC、電路板(PCB)、CPU、晶片、精密電子元件
防靜電PE袋
特點:材質為 PE(聚乙烯),具有防靜電塗層,常見粉紅色或透明款,表面電阻 10⁹~10¹²Ω,可減少靜電積聚,但無屏蔽效果
成本較低,適用於低靜電敏感產品
適用範圍:低敏感電子元件、普通電路板、塑膠外殼產品
防靜電氣泡袋
特點:由防靜電氣泡膜製成,內含氣泡層,能有效防止靜電並提供緩衝保護,粉紅色或透明款,可防止靜電累積並減少物理衝擊
適用範圍:精密電子產品,如顯示面板、傳感器、硬碟等
鍍鋁防靜電袋
特點:鍍鋁材質提供靜電屏蔽和防潮功能,內層為防靜電塑料,抗靜電能力較強,可提供良好的屏蔽保護
適用範圍:高靜電敏感元件,如微處理器、精密IC、光學元件
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