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鋁塑複合袋(鋁箔袋)的結構主要是由塑膠膜、鋁箔等多層材質貼合而成,使鋁箔袋具有防潮、阻氣、阻光等高阻隔特性,可以充分滿足客戶包裝袋外型美觀的要求,另外也可滿足單向排氣、抽真空的需求,材質上鋁箔易於加工、可進行印刷、壓花、表面塗佈,上膠、上漆等,但不能受力,無法直接封裝等特性,而且易起皺等現象,所以一般情況下不單獨使用,通常與紙、塑膠薄膜加工成複合材料,克服了無法直接封裝的缺點,但其隔絕性等優點也得到充分的發揮,所以食品鋁箔袋才在生活中越來越受到包裝行業的重視,一般來說鋁箔袋可以分為以下幾種:

  1. 三層鋁箔袋:PET/AL/LLDPE 三層,多用於一般常温商品,可有效阻絕光及氧化
  2. 四層鋁箔袋:PET/AL/NY/LLDPE四層,對阻絕陽光及水份、氧份比較高需求的產品
  3. 耐熱鋁箔袋: PET/AL/NY/R-CPP四層,多用於需經過高溫殺菌之產品,袋身可承受100度以上且袋身結構仍完整
  4. 防靜電鋁箔袋:又可分為雙面防靜電鋁箔袋和單面防靜電鋁箔袋

抗靜電鋁箔袋材質組成 : ESD  / PET / AL  / NY / LLDPE / ESD

產品說明 : 
鋁箔是柔軟的金屬薄膜,不僅具有防潮、氣密、遮光、耐油性、耐磨蝕、保香、耐電解液、沖壓成型性好、確保內容物的新鮮與品質、保溫、防撞、輕巧耐用、攜帶方便、無毒無味、提升耐穿刺強度、外層保護、水氣氧氣阻隔、提升鋁塑膜剛性、耐電解液、優良的阻隔性、提供更長的保存期限、高抗破裂強度、搬運過程中不易損壞、密合封裝等優點,且有高數值的耐電解液密著強度表現,無龜裂及白化現象,封包後安定性佳,而且還因為其有優雅的銀白色光澤,易於加工出各種色彩的美麗圖案和花紋,因而更容易受到人們的青睞,鋁箔金屬特性,可以反射熱鋁箔,具有熱反射、蓄熱效果、能保存溫熱感、有效減少熱量散失、水氧氣阻隔性佳、EMI防護佳、具高抗張強度、良好的遮光性、表面抗靜電效果良好可達108~11 Ω/sq左右、可冷凍保存(內含金屬不可微波)、可隔離冷空氣、防風保溫
 
  • 最高級之防靜電包裝,由四層基材積層貼合而成,鋁箔袋由聚脂薄膜、鋁箔膜、尼龍膜及線性低密度聚乙烯膜貼合,優異水氣、氧氣及二氧化碳阻隔性,可百分之百完全阻隔氣體及水氣
  • 高阻隔性比任何塑膠料材質優,極佳之遮光性及保香性,具有良好的遮光性及高抗張強度、耐穿剌、防護效果
  • 針對氣體及水氣的阻隔性佳、防潮性佳、光線隔離性佳、隔絕濕氣、消散靜電、具高抗張強度、真空效果佳,能有效延長產品保存
  • 高氣體阻隔性、低水氣透過性、耐熱、耐油、耐酸鹼性佳,可耐高溫100度、耐低溫-40度
  • 水氧氣阻隔性佳,可冷凍保存,內含金屬不可微波
  • 可有效延長產品的保存,確保內容物的新鮮與品質
  • 可針對客戶或產品需求不同加強材質性能、設計不同結構及厚度增加其功能性,適用性更廣
  • 機械性能强,抗爆破性能高、抗穿刺及抗撕裂性能强,具高抗張強度、脹破強度、水氣阻隔性(防潮)、氣體、光線隔離性
  • 具靜電阻隔性,由外部將靜電荷消除
  • 低濕度乾燥地區,電子業 IC零件、SMT零件 …等電子元件的外包裝
  • 在低濕度(18±3%RH)環境下,仍具有高靜電阻隔性,可隔絕濕氣、消散靜電、高抗張強度,表面阻抗可達108~11Ω/sq
適用產品:
  • 抗靜電防潮鋁箔袋用於保存易燃化學品、 火藥、測試樣品、儀器等抗靜電包裝袋
  • 晶圓包裝、半導體晶片防靜電袋、IC電路板屏蔽袋、LSI、基板防靜電自封袋、面板靜電防護袋、精密電子零件電子包材、週邊設備零件抗靜電袋、感應器包裝袋、3c靜電袋
  • 電子類 : 主機板袋、半導體晶圓及晶片零件袋、光學材料元件分裝袋、硬碟袋、記憶體袋、電路基板包裝、四方包裝袋、折角袋、五面封袋、立體袋、LCD鋁箔包裝、對水氣較敏感的電子元件防潮袋、晶圓四方袋、PCB板用鋁箔袋、被動元件真空鋁箔袋、易燃化學品、 火藥、測試樣品、儀器...等適用於保存精密電子零件半成品的包裝袋,可搭配乾燥劑、指示卡使用

靜電防護原理 : 
靜電防護通常使用在工作台面、包裝材料及產品零組件上,生產製造系統可能有好幾個步驟易受靜電而損壞產品,靜電作用會在各種場所產生問題,因此需要某種程度的靜電防護,所以在生產的運輸帶(尤其是高速生產時)通常都會有靜電防護的措施,靜電的產生過程,是當二個非導體表面互相摩擦後分開時,在表面會有一些過量消散不掉的電荷,當電荷累積到一定程度後,就會發生靜電作用,而有瞬間高電壓的產生,這些高電壓足以破壞元件,甚至產生火花引起爆炸,人體、塑膠、合成纖維及玻纖都是極易產生靜電,這些靜電可藉由添加碳黑或胺類添加劑來防止,在電子工業及製藥工業之快速成長下,刺激了抗靜電材料的需求,如電子產品之製造、運送、包裝、儲存等均需要做好靜電的防護,再者電子廠或製藥廠無塵室內使用之地板、工作臺面、操作工具、防塵口罩、手套、無塵衣等,以及在其他工業如食品包裝及化學工廠的原料儲存運送等,如果有抗靜電材料的幫助,不僅可增加作業的方便性,更可避免重大災害造成的損失
 
Physical PropertiesTypical ValuesTest Procedures / Method
Bag Thickness(抗靜電鋁箔袋厚度)
Polyester Layer(聚脂膜)12 MicASTM D-2103
AL Layer(鋁箔層)6 MicASTM D-2103
Nylon Layer (尼龍膜層)15 MicASTM D-2103
Polyethylene Layer(聚乙烯膜)110 MicASTM D-2103
Total Thickness(總厚度)150 MicASTM D-2103
Experimental conditions(測試條件)
Water Vapor transmission(透濕度)≤0.0005 g/m2.dayASTM F1249
Oxygen transmission(透氧度)≤0.7 cc/m2.dayASTM D3985
Puncture Strength(穿刺強度)12.6 kgfFTMS 101C Method 2065.1
Tear Strength-MD(撕裂強度-橫向)2.6 kgfASTM D1004
Tear Strength-TD(撕裂強度-縱向)2.7 kgfASTM D1004
Tensile Strength-MD(拉力強度-橫向)545 kgf/cm2ASTM D882
Tensile Strength-TD(拉力強度-縱向)449 kgf/cm2ASTM D882
Elongation-MD(伸長率-橫向)66.60 %ASTM D882
Elongation-TD(伸長率-縱向)59.60 %ASTM D882
Seal Strength(熱封強度)10.8kgf/15mmASTM F88
Electrical PropertiesTypical ValuesTest Procedures / Method
Surface Resistivity(表面阻抗)
Outer Surface(外層表面)≦1011  ohms/sqANSI/EOS/ESD-S11.11-2001
Inner Surface(裡層/熱封層)≦1011  ohms/sqANSI/EOS/ESD-S11.11-2001
Static Decay Rate(靜電消散時間)Less than 0.01 secondANSI/FTMS-101C Method 4046.1
ESD Shielding(靜電屏蔽)≦5nJANSI/ESD STM 11.31
備有規格庫存品,也可訂製不同的厚度、袋樣、特殊加工及印刷,但需有最低訂購量,可依據客戶各種產品需求,設計不同的貼合材料,提供最新及符合的庫存材料及規格品,如需最新半成品、成品庫存明細、測試資料、產品規格資料、最低訂購量問題,請洽業務承辦人員

材料用途及功能 :
  • PET (Polyester Layer):聚酯薄膜適用溫度:-70~150°C、溶點:264 °C,優良的機械適性、耐高溫,常作為電氣絕緣材料 
  • AD (接著劑):包含接著劑、硬化劑及EAC等 
  • AL (AL Layer):鋁箔膜溶點650°C,鋁金屬製成之薄膜,提供了一般塑料所無法達到氣體、水份及光線阻斷
  • ONY (Nylon Layer):尼龍膜適用溫度-60~140°C、熔點:215°C,耐摩擦、耐衝擊性好、抗穿刺性佳、能夠反覆繞折而不致破裂、有相當優良的氣體阻隔性
  • LLDPE (Polyethylene Layer):線性低密度聚乙烯薄膜適用溫度:-50~115°C、熔點:125°C,有良好的熱封強度、熱熔融性佳、耐酸鹼不易老化、有良好的表面抗穿刺性
無印刷抗靜電鋁箔袋
 
   
無印刷抗靜電鋁箔袋